美国芯片业2030年人才缺口将达6.7万人

国际电子商情27日讯 据官网消息,美国半导体协会(SIA)25 日研究发现,美国半导体行业到2030年将面临严重的人才短缺,缺口将达6.7万个。

数据显示,在之后几年内,美国半导体制造业创造的就业岗位将增加,到2030年,美国半导体制造业将在现有的34.5万个就业岗位基础上增加约11.5万个新就业岗位。

但美国半导体协会和牛津经济研究院(Oxford Economics)研究报告,以目前学校毕业生培养速度来看,美国将无法产生足够的合格人才来填补这一增长。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员。

同时美国努力强化国内芯片业。美国《芯片法案》在去年8月签署成为法律,为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元的补贴。法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免,价值 240 亿美元。

 

SIA 表示,这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员,未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。

SIA 主席John Neuffer表示:” 这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的出台,以及更多的制造业转向美国本土,这个问题变得更加突出。”

报告还指出,美国缺乏科学、技术、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。到 2023 年底,可能有140万个工作岗位面临空缺的风险。

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