佰维存储今日登陆科创板，股价涨近15%！

国际电子商情30日讯 佰维存储今日科创板上市，中信证券为其主承销商，国开证券为联席主承销商，募资净额约5.23

深圳市集成电路产业规划有望近期发布，目标2025年产业营收突破2500亿元

国际电子商情30日讯 综合多家媒体报道，12月29日，深圳市科创委等领导在出席2022中国（深圳）集成电路峰会

圆桌讨论：供应链如何应对半导体周期变数？

面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。 随着2022年下半年半导体行业逐步进入下行回调阶段，半导体销售额及需求增速明显放缓。观察上市分销商今年Q3财报数据，可以看到部分业绩增幅出现萎缩或趋缓。与此同时，以智能手机、电子计算机为主的应用产品产量进入同比负增长阶段，消费电子厂商仍面临高位库存压力。

TI 造全新无线MCU，助您解锁Bluetooth 5的强大功能

TI 日前宣布推出其可扩展SimpleLink™Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。 新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。